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型號選擇：
LA－DS120－10－30
LA-DS120=導熱系數(shù)1.2W/m.k
10=厚度1.0mm
30=硬度30度
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典型應用：電源適配器、機頂盒、芯片、電腦散熱器、手機
LA-DS120是一款具有高回彈性，低成本效益的導熱填縫墊片，有良好的電氣絕緣導熱特性，在-40℃~200℃可以穩(wěn)定工作,滿足UL94V0的阻燃等級要求，其材料本身具有一定的柔軟性和雙面自粘性,用于填充發(fā)熱部位與散熱器或金屬外殼之間的氣隙,能有效的達到最好的導熱及散熱的目的。
型號選擇：
LA－DS120－10－30
LA-DS120=導熱系數(shù)1.2W/m.k
10=厚度1.0mm
30=硬度30度
典型應用：
電源適配器
機頂盒
芯片
電腦散熱器
手機
技術參數(shù)：
| 特性 | 單位 | 檢測方法 | 測試結果 |
| 顏色 | －－ | 目測 | 灰白色 |
| 厚度 | mm | ASTM D374 | 0.3～12 |
| 硬度 | Shore C | ASTM D2240 | 20～60 |
| 比重 | g/cm3 | ASTM D792 | 2.0±0.1 |
| 撕裂強度 | KN/m | ASTM D412 | ≥0.8 |
| 耐溫范圍 | ℃ | EN344 | －40～＋200 |
| 擊穿電壓 | KV | ASTM D149 | ≥4 |
以上技術信息和推薦均基于我們認為之可靠實驗數(shù)據(jù)，實際應用的性能與表面粗糙度，平整度和施加的壓力直接相關。
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LA-DS120壓縮應力圖表
|
壓力psi |
10 | 20 | 30 | 40 | 50 | |
|
壓縮率% |
LA-DS120:1.0mm | 25 | 28 | 33 | 39 | 44 |
|
LA-DS120:2.0mm |
28 | 32 | 38 | 42 | 47 | |
| LA-DS120:3.0mm | 32 | 36 | 42 | 48 | 55 | |
LA-DS120熱阻與壓力圖
| 壓力psi | 10 | 20 | 30 | 40 | 50 | |
| 熱阻℃*in2/W | LA-DS120:1.0mm | 2.016 | 1.995 | 1.935 | 1.854 | 1.774 |
|
LA-DS120:2.0mm |
2.368 | 2.345 | 2.274 | 2.179 | 2.085 | |
| LA-DS120:3.0mm | 2.842 | 2.812 | 2.726 | 2.613 | 2.449 | |
